電熔半再結合鎂鉻磚

產品特性：該品種采用部分預合成高純原料、紅高壓成型，超高溫燒成工藝及后處理工藝而制得。產品具有常溫強度高、氣孔率低、抗侵蝕及沖刷能力強等特點。

應用領域： AOD、VOD等爐外精煉裝置、冶金、有色冶煉和玻璃窯等.

半再結合鎂鉻磚是指以部分電熔鎂鉻砂為原料燒成的耐火制品。半再結合鎂鉻磚的主要礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量硅酸鹽。顆粒為乳濁結構，方鎂石晶內尖晶石發育完全，基質部分為交代溶濁結構。晶體間為方鎂石-方鎂石或方鎂石-尖晶石的直接結合，硅酸鹽相呈孤立狀態存在于晶粒間，半再結合鎂鉻磚的抗熱震生優于直接結合鎂鉻磚。

半再結合鎂鉻磚是指以部分電熔鎂鉻砂為原料燒成的耐火制品。半再結合鎂鉻磚的主要礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量硅酸鹽。顆粒為乳濁結構，方鎂石晶內尖晶石發育完全，基質部分為交代溶濁結構。晶體間為方鎂石-方鎂石或方鎂石-尖晶石的直接結合，硅酸鹽相呈孤立狀態存在于晶粒間，半再結合鎂鉻磚的抗熱震生優于直接結合鎂鉻磚。

以電熔鎂鉻料作屬粒，加入部分鉻礦和鎂砂或燒結合成鎂鉻料作細粉，按常規工藝制磚。電熔鎂銘料應在弱氧化氣氛中熔煉，料中不應有較多的還原相，更忌金屬鐵、鉻；用作細粉的鎂砂、鉻鐵礦必須共磨，細度應保證小于0.088mm占95%以上；采用高噸位壓磚機成型，磚坯密度大于3.2g/cm3。磚坯經干燥后，裝窯水分小于1.0%。制品在隧道窯內燒成，燒成溫度1750℃以上，窯內保持弱氧化氣氛。