主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內的各式IC產品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
多料筒，多注射頭的封裝形式：模盒采用快換式結構，維護方便。
流道系統實現近距離填充，封裝質量提升
模盒采用快換結構，使用維護方便
樹脂利用率相比傳統模具大幅提升
可滿足矩陣式多排L/F封裝
NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領域享有國際聲譽。
作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預熱。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現聯合自動化生產，代替原有人工塑封生產模式。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產品，尤其適用于寬排多引腳產品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產品封裝后的沖切成型。
主要用于TO及其它功率器件類產品封裝后的沖切成型。
主要用于SOP類產品封裝后的沖切成型。
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