S250/S450伺服節能型塑封壓機

      主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產品封裝形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm

      技術特點

      與MGP模和傳統單缸模匹配使用。采用進口伺服控制系統和油泵技術,高效節能。

      • 慢注射功能和超慢速開模功能模塊

      • 二維碼掃描

      • 模具保護系統;T+Ta功能

      • 頂針油路系統;模具抽真空系統

      其他產品

      NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一,在塑料擠出領域享有國際聲譽。

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