主要用于SOT、SOD、DFN、類產品封裝后的沖切成型。
功能特點:自動完成產品上料、切筋、成型動作。 結構特征:上料單元、沖切單元兩部分,散裝收料。
模具沖切、撥爪驅動、浮動板同步凸輪驅動技術,穩定性高
最大適用引線框架280x90mm產品
沖載力 3.5TON
沖切速度 120time/min,散裝收料
NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一,在塑料擠出領域享有國際聲譽。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產品封裝形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長:124~260mm 寬:20~79mm
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產品,尤其適用于寬排多引腳產品的封裝;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內的各式IC產品;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產品。
主要用于SOP類產品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產品封裝形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運,實現聯合自動化生產,代替原有人工塑封生產模式。