120/180噸全自動封裝系統

      主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產品封裝形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長:124~260mm 寬:20~79mm

      技術特點

      全自動封裝系統包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預熱單元、樹脂供給單元、上料機械手、下料機械手、壓機單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元。

      • 移動式預熱平臺;樹脂稱重功能

      • 視覺檢測功能

      • 凹模吸塵功能;凹模防偏檢測功能

      • 二維碼掃描;SECS網絡通訊

      其他產品

      NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一,在塑料擠出領域享有國際聲譽。

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